9月23日，半导体设备厂商长川科技发布公告，通过发行股份的方式购买长新投资90%的股份交易已实施完毕，中证登深圳分公司已于9月16日受理长川科技的非公开发行新股登记申请材料，这批新增股份将于9月26日上市。

2018年12月，长川科技宣布拟发行股份的方式购买国家集成电路产业投资基金股份有限公司（以下简称“大基金”）、宁波天堂硅谷和慧创业投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“天堂硅谷”）以及上海半导体装备材料产业投资基金合伙企业（有限合伙）（以下简称“上海装备材料基金”）合计持有长新投资90%的股份。

长新投资其本身无实质经营业务，其核心资产为持有新加坡企业STI的100%股权。STI是一家研发和生产为芯片以及wafer提供光学检测、分选、编带等功能的集成电路封装检测设备商，在产品、销售渠道、研发技术等方面与长川科技具有协同性。

这次交易的相关股份登记到账后将正式列入长川科技的股东名册，大基金、天堂硅谷、上海装备材料基金将各自持有长川科技1032.76万股。这次长川科技在拿下STI 90%股权，大基金持股比重加大、并又引入了一个产业基金——上海装备材料基金。

上海装备材料基金成立于2017年，由大基金、临港管委会、国盛集团等单位共同出资组建，重点围绕集成电路装备材料产业开展投资。9月初大基金透露，大基金二期的投资布局重点在集成电路装备材料领域，作为大基金重点参投的“聚焦型”产业基金，近期上海装备材料基金已动作频频。

除了刚完成交易的长川科技外，9月6日大基金与上海装备材料基金联袂投资入股精测电子旗下专注于半导体测试设备的子公司。精测电子发布公告称，将大基金等新增股东向全资子公司上海精测半导体技术有限公司进行增资，其中大基金认缴1亿元、上海装备材料基金认缴5000万元。

紧接着，9月17日紫光控股公告称，其控股股东紫光科技与芯鼎及北京紫光资本签订股份购买协议，芯鼎同意有条件地向紫光科技收购9.87亿股股份，总对价为9.9亿港元。上海装备材料基金持有芯鼎28%股权并作为其一致行动人之一，参与此次收购。

上海装备材料基金在设备领域的投资动作加速，业界猜测这或与大基金二期及产业发展动态有所关联，并有望进一步推动国产设备及材料的发展。

如今，国内多个晶圆生产线项目相继投产，包括华虹无锡项目（一期）12英寸生产线、粤芯12英寸晶圆项目、长鑫存储内存芯片自主制造项目等。有研报指出，随着国内多个重要晶圆产线投产或即将投产，国内晶圆厂将陆续进入新一轮设备采购密集期。