2021年12月，天堂硅谷与国中资本、德贵资本等机构，参与华引芯（武汉）科技有限公司（以下简称“华引芯”）B1轮投资3,000万元。该企业成立于2017年，由海归技术团队率领，长期深耕于高新技术领域原创性技术的研发，在国内高端光源芯片与封装领域拥有独特的自主知识技术和产权。公司掌握了从芯片到封装、系统化集成的全链条技术，技术迭代快、创新能力强，将凭借新型显示Mini LED及车规光源双轮驱动，进军国产半导体光源的高端市场。

近日，华引芯宣布成功完成B2轮融资，由洪泰基金领投，老股东国中资本持续加码，本轮融资继续用于华引芯全球光源研究中心——“C²O-X”的搭建，引进全球半导体光源器件研发人才以开展异构光源器件的持续研发和生产。

相较于作为传统光源芯片，高端光源芯片对可靠性、光电性能要求更高。从整个技术趋势来看，光源产品正朝着更小的间距发展，小间距显示屏、Mini LED、Micro LED逐渐成为消费市场的新方向。市场对光源的需求不再满足于发光需求，也开始向着光控一体，光算一体或者光控一体等智能化方向发展。

据LEDinside预测，全球Misni LED市场规模将从2018年的7,800万美元高速增长至2024年的11.75亿美元，CAGR将达到57.15%，但高端光源市场一直为海外巨头占据。华引芯基于在高端光源芯片与光器件研发、封测等技术领域的长期积累，搭建了集芯片设计开发、封测、模组集成及终端应用等全产业链一体化的创新运营模式，并提出“C²O-X”概念，以系统阐释华引芯在高端半导体光源行业的技术内核，及未来在半导体异构光源领域的研发方向和技术发展路径。

在C²O-X概念下，华引芯通过自研的芯片制造、转移技术、底层载板的技术发展路径串联，可以实现光源器件的光控一体、光驱一体，从而催生灵活性更强、可靠性更高、集成度更高的轻质型极致产品。

在Mini LED方面，华引芯采用了“ACSP On Board”和“Chip on Board”两种技术路线，其中自研ACSP白光Mini LED为华引芯独有背光技术方案，封装体尺寸可做到芯片1.1-1.2倍，可实现超薄显示机身、车规级可靠性，将光和控制集成于同一块光源板上，百万级超高对比度等，具备密度高、光源强、散热低、功耗强等优点。该产品可用于平板、笔电、TV、商显、车载等多个应用场景，并获得多家国内龙头面板厂商认可，实现批量交付。

在Micro LED方面，则采用“Chip On Chip”技术路线，主要为Chip On Silicon IC。不同于Mini单颗芯片封装技术，Micro LED作为直显自发光单颗驱动像素点，面临巨量转移痛点。华引芯选择Bonding转移方案，通过新型LED芯片结构设计及改进工艺等方法提升EQE，解决当前Micro LED面临的巨量转移难度高、芯片效率低下等技术瓶颈问题，实现光驱一体，该产品可广泛用于AR、汽车抬头显示（HUD）、智能光源显示等领域，为后续量产商用化奠定了基础。

在UV/IR方面，采用“Chip On TIM”技术路线。华引芯UV/IR及大功率光源系列产品采用自研芯片及开发特殊高导热界面材料（器件整体导热率可达200W/(m·K）），通过特殊键合工艺，实现产品的高导热率、高性能、高可靠性及超长寿命。公司UVC模组已获得新冠消杀认证，并成功与国内知名家电品牌达成合作，广泛应用于物体表面消杀、空气消杀、净水等多个领域。

目前，华引芯已拥有核心专利超过80项，其中发明专利占比超过80%，涵盖高端光源芯片及工艺、材料、设备等专业领域。在消费类产品方面，华引芯目前打入多家知名品牌家电产品供应链，汽车车灯领域，自主研发的汽车光源已与知名汽车品牌成功合作并实现批量供应；在新型显示领域，车规级Mini-LED背光光源产品已成功进入两家显示面板龙头厂商合格供应商列表，实现批量交付，据36氪报道，公司营收保持在每年300%的增长率。在核心团队构建方面，公司创始人孙雷蒙毕业于新加坡南洋理工大学，长期从事光电半导体器件研发，围绕汽车电子、显示面板和特种光源领域，在半导体芯片及器件研发上具有深厚的积累。核心研发团队成员有着10年以上化合物半导体制程开发经验，并具备丰富的倒装、垂直芯片封测及模组集成经验，曾成功开发多款量产产品。

未来，华引芯将联合同行及上下游材料、设备厂商共同推动中国高端半导体异构光源行业发展，打破巨头垄断局面，全面打开高端半导体光源领域国产替代之路，促进中国半导体光源行业转型升级。

（综合自：36氪、华引芯微信公众号）