2023年8月25日，天堂硅谷管理基金投资企业泰凌微电子（上海）股份有限公司（股票简称：“泰凌微”，股票代码：“688591.SH”）正式在上交所科创板挂牌上市,开启高质量发展新篇章。天堂硅谷管理基金于2020年11月投资了泰凌微，成为天堂硅谷第48家IPO企业。该企业是国内首款多模低功耗物联网无线连接芯片的开创者，是高性能、低功耗蓝牙芯片领域内的明星企业，也是全球无线物联网芯片领域内产品种类最齐全、市占率领先的领军企业之一。

低功耗蓝牙芯片出货量位列全球第二

泰凌微自2010年由归国创“芯”人才创立以来，积极拥抱中国半导体行业攻坚突破的浪潮，紧紧抓住世界物联网信息化革命的机遇，持续致力于研发具有自主知识产权、国际一流性能水平的低功耗无线物联网系统级芯片,已发展成为业界知名、产品深度参与全球竞争的集成电路设计企业之一。

根据行业最新排名，泰凌微电子低功耗蓝牙终端产品认证数量攀升至全球第二，中国第一，仅次于Nordic。此外，泰凌微的多模芯片出货量全球前五，国内第一，ZigBee/Thread芯片出货量全球前十，国内第一。

优秀的研发能力构筑深厚竞争壁垒

长期以来，泰凌微专注于无线物联网芯片领域的前沿技术开发与突破，其核心团队由多位清华大学、浙江大学毕业兼具海外留学背景，且具有美国一流芯片设计公司从业经验的精英人才组成，从业经历均超过20年。团队优秀的自主研发能力，以及持续的研发积累和技术创新，形成了公司的核心技术优势和竞争壁垒。 

泰凌微的产品可以支持所有主流的物联网无线连接标准，是全球业界在这个细分领域屈指可数的几家产品线最齐全的公司之一。泰凌微以低功耗蓝牙类SoC产品为重心，拓展了兼容多种物联网应用协议的多模类SoC产品,并深入布局ZigBee协议类SoC产品、2.4G私有协议类SoC产品、音频SoC产品。泰凌微的低功耗蓝牙类SoC产品拥有业界领先的蓝牙mesh技术，能够实现超低功耗，也是最早支持最新蓝牙技术标准的产品之一；泰凌微的多模类SoC产品具有极高的技术兼容性，安全系数高，低功耗性能同样优越；而在2.4G协议类产品上，泰凌微能做到高度定制化，传输速率更加灵活多变，延时低、成本可控。

泰凌微主要产品的核心参数已达到或超过国际一流领先企业技术水平，在低功耗无线物联网系统级芯片领域，泰凌微已具备较为深厚的技术储备，拥有多项业界领先的核心技术，同时公司已经获得73项和核心技术相关的专利授权，其中境内发明专利47项，境内实用新型专利7项，海外专利19项，应用于公司主营业务的发明专利58项。而作为业界最早采用开源RISC-VMCU的公司之一，泰凌微也能实现自身产品自主可控。 

卓越的产品性能赢得合作伙伴信赖

公司以“让泰凌的芯片进入全球用户，帮助实现万物互连的世界”为使命，致力于为客户提供一站式的低功耗高性能无线连接SoC芯片解决方案，成功研发出一系列具有自主知识产权、国际一流性能水平的无线物联网系统级芯片，得到客户和市场的高度认可。公司的芯片产品凭借高集成、低功耗、射频性能等优势，广泛支持包括智能零售、消费电子、智能照明、智能家居、智慧医疗、仓储物流、音频娱乐在内的各类消费级和商业级物联网应用，成为全球智能零售电子货架标签无线芯片的头部供应商及智能遥控器市场主要无线芯片供应商，已进入多家国际大厂产品体系中。其中在物联网新标准Matter领域，泰凌微产品也能够支持各大主流平台（包括Amazon，Google，Apple，Comcast等），能够支持IPv6网络，移动设备能够实现直接连接。

泰凌微在全球范围内积累了丰富的终端客户资源，与多家行业领先的手机及周边、电脑及周边、遥控器、家居照明等厂商或其代工厂商形成了稳定的合作关系，产品广泛应用于汉朔、小米、罗技（Logitech）、欧之（Home Control）、涂鸦智能、朗德万斯（Ledvance）、瑞萨（Renesas）、科大讯飞、创维、夏普（Sharp）、松下（Panasonic）、英伟达（Nvidia）、哈曼（Harman）等多家主流终端知名品牌，进入美国 Charter、意大利 Telecom Italia 等国际大型运营商供应链，并支持和服务百度、阿里巴巴、谷歌（Google）、亚马逊（Amazon）等众多科技公司在国际国内的生态链企业产品。

根据全球移动通信系统协会（GSMA）发布的《The mobile economy 2022》报告显示，预计2025年，全球物联网总连接数规模将大幅增长。面对愈加广阔的物联网无线芯片市场，泰凌微将继续用“芯”深耕智能物联网万亿大市场，紧紧抓住物联网设备需求爆发的产业机遇，在IoT、无线音频等多个领域深度布局，持续投入研发，努力提升技术水平，保持竞争优势，不断推出具有市场竞争力的芯片产品，致力于成为全球领先的物联网芯片设计公司，助力中国集成电路产业高质量发展，让世界实现万物互联！